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2016年集成 电路产业发展趋势分析

来源:默认部门     作者:43所站点管理员     发布时间:2016年04月29日     浏览次数:         

2016年集成 电路产业发展趋势分析

  随着《国家集 成电路产业发展推进纲要》的实施,在政策 支持以及市场需求带动下,2015年中国 集成电路产业保持了平稳快速的发展态势。展望2016年,在全球经济复苏乏力,国内经济增速放缓,工业下 行压力加大诸多因素共同作用下,国内集 成电路产业将面临“稳中有进,进中有难”的形势,预计2016年产业增速将趋稳在20%左右。

  稳中有进

  2015年,全球经 济一直未完全走出金融危机阴影,经济发 展预期不确定性加大。Gartner最新统计数据显示,三季度全球PC出货量同比大幅下滑11%,智能手 机出货量虽保持了7.1%的同比增幅,但相较于之前20%左右的高增速,呈现出 明显回落的趋缓。与此同时,英特尔、高通、联发科 等国际龙头企业的销售业绩也出现了不同程度的下滑。整机市场需求低迷,传统PC业务进一步萎缩,智能终 端市场需求逐步放缓,以及云计算、大数据、物联网 带来的新兴市场需求尚未爆发等种种迹象表明,2016年全球 半导体市场形势不容乐观。据世界 半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2015年和2016年全球 半导体行业增长率分别为3.4%和3.1%,相比于2014年9.0%的增长率降幅不少。

  随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施,双创工 作持续深入推进,创新创 业的氛围逐步形成,2016年,中国半 导体产业面临着前所未有的发展机遇。但也应该看到,尽管目 前产业保持了较好的发展速度,由于集 成电路处于整体工业产业链的上游,故经济 增速放缓对集成电路产业影响有滞后效应。预计2015年和2016年产业增速将趋稳在20%左右,进入稳 中有进的新常态。

  竞争压力加剧

  据《2016-2021年》,随着集 成电路技术进步及全球化进程的加速,跨国公 司在加快产品升级换代、加紧先 进产能布局的同时,通过产 业链横向与生态链纵向的资源整合,不断丰 富完善企业的技术产品体系及客户资源,巩固市场主导权,提高市场集中度,降低运营成本,进一步 提升市场竞争力。2015年以来,全球在 集成电路领域的并购案涉及交易金额已经超过1000亿美元,是过去三年总和的2倍,多个案 例相继刷新了国际半导体并购记录。如英特尔167亿美元收购阿尔特拉、恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、安华高科370亿美元收购博通。此外,英飞凌、GlobalFoudries在2015年也分 别完成了对国际整流器、IBM半导体业务的整合,日月光 对矽品也有所动作。短期内,集成电 路领域的国际大型兼并重组还将继续,并且呈 现出向产业链各环节渗透的趋势,强强联 合将成为国际并购新常态。

  与此同时,海外龙 头企业不断调整与我国的合作策略,逐步由 独资经营向技术授权、战略投资、先进产 能转移等方式转变。国际先进技术、资金加速向国内转移。继IBM开放Power授权、英特尔 战略入股紫光之后,2015年上半 年我国台湾地区几大龙头企业也纷纷与大陆开展深入合作,如联电 公司与厦门合作建设大陆第一条合资12英寸生产线,台积电 与力晶也分别透露了拟在大陆建设12英寸集 成电路生产线的意愿。长期来看,凭借技术及成本优势,台企纷 纷登陆将打乱大陆原定的技术路线布局。展望2016年,国内外 产业竞争格局均面临重塑,国内企 业将面临较大竞争压力。

  提升技术水平

  2015年,国内集 成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面,先进设 计技术成功导入16纳米级别,华为海思的麒麟950成为业 界首款商用台积电16纳米FinFETplus技术的SoC芯片;晶圆制造方面,采用中芯国际28纳米工 艺制程的高通骁龙410处理器 已成功应用于主流智能手机,手机芯 片制造成功落地中国大陆;共性技术研发方面,由中芯国际、华为、高通、IMEC共同投 资成立了中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中 国最先进的集成电路研发平台。

  在重大产品方面,存储器 一直是国内产业发展的短板,几乎100%依赖进口。2015年10月,经多方协商,达成共识,拟在武 汉共同建设国家存储器基地。以武汉 新芯集成电路制造有限公司为主体,组建存储器公司,实现每月30万片存 储芯片的产能规模。该项目如能在2016年顺利落地,将极大地提升“十三五”期间我 国集成电路产业的国际竞争力。

  展望2016年,随着《推进纲要》实施的不断深化,将进一 步调动国际国内资源积极性,推动产 业链协同能力不断增强,进而促进技术进步,在如重点工艺(14纳米级以下逻辑工艺)、重大产品(存储器)等多个 层面实现突破性进展。

  亟须突破创新

  当前,我国集 成电路设计环节与快速变化的市场需求结合不紧密,难以进 入整机领域中高端市场,与国内 在下游终端领域创新优势和市场的需求优势不相符合。一方面,移动智 能终端产品形态趋于多样化发展,倒逼集 成电路在功能和技术参数等方面不断突破创新,为集成 电路设计提出了新的需求,而我国 目前在智能终端用高端芯片领域还处于劣势。另一方面,市场话 语权把握不足有碍集成电路国产化。我国大 陆集成电路市场约占据全球57%,是全球 最大的集成电路市场。但市场 量与市场话语权不同,从集成 电路实际消费看,我国大 陆集成电路市场的话语权并不掌握在大陆企业手中,很多进 口的芯片是用于跨国公司在国内的整机组装,返销国外。量大面 广的芯片产品如CPU、存储器 等被国外企业垄断,个性化 消费的兴起也难以支撑芯片销售上规模,仅凭市 场驱动难以实现芯片国产化。

  《推进纲要》发布实 施以来特别是国家基金设立后,在政府引导、市场资源配置、企业自 身发展需要等因素驱动下,国内集 成电路行业也涌现出多宗并购案例。这些并 购重组呈现以下特点:一是整 机企业通过并购集成电路企业,加速向上游延伸,提升核心竞争力;二是国内企业积极“走出去”,并购国外制造企业;三是资 本市场高度关注,多家投 资公司和基金积极参与集成电路领域的并购。特别是紫光集团在2015年频频出手,在国内 外产业界引起了巨大震动。先后完 成了收购华三科技、要约收 购美光以及入股西部数据三个高难度动作。虽然收 购美光的计划最终未能成形,但这一成套的“组合拳”反应出 国家基金对社会资本的撬动作用日渐明显,以及国 内资本整合海外优质标的从生硬购买走向策略入股。

  2016年,随着国 内资本对国际并购运作的逐步成熟,以及满 足国内产业快速切入高端市场迫切需求,国内资本的“海淘”行动仍将持续展开。

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